一场聚焦前沿科技与产业融合的盛会成功举办，来自全球各地的200余位材料科学、微电子、集成电路设计等领域的专家学者与产业领袖齐聚一堂，共同探讨石墨（烯）新材料技术与集成电路芯片设计及服务产业的交叉融合与协同发展新路径。

会议围绕“新材料赋能芯未来”这一核心主题，深入剖析了以石墨烯为代表的二维材料在下一代集成电路中的革命性潜力。专家们指出，随着硅基芯片逐渐逼近物理极限，寻找新型半导体材料已成为全球半导体产业的关键课题。石墨烯等新材料因其卓越的电学、热学和力学性能，在超高频率器件、超低功耗芯片、高效散热方案以及柔性电子等领域展现出巨大应用前景，有望为芯片设计带来颠覆性创新。

在集成电路芯片设计及服务专题讨论中，与会专家分享了基于新材料特性的创新设计方法论、EDA工具适配挑战以及异构集成解决方案。他们强调，新材料的引入不仅要求设计理念的变革，更需要设计服务生态的同步升级，包括工艺模型库的建立、设计流程的再造以及测试验证体系的完善。来自知名设计服务公司的代表介绍了如何搭建桥梁，帮助芯片设计企业更快地将新材料从实验室研究转化为可量产的产品。

中外专家还就国际合作、标准制定、人才培养和产业链协同等议题交换了意见。大家一致认为，推动石墨新材料与集成电路产业的深度融合，需要构建一个开放、协作的全球创新网络，加强从基础研究、材料制备、器件研发到芯片设计、制造封测的全链条合作。此次对话为相关领域的学术界与产业界搭建了高水平的交流平台，凝聚了发展共识，为未来技术创新与产业升级注入了新的动力与方向。