一场聚焦前沿科技融合与产业发展的国际学术盛会在我校隆重召开。本次会议以“工程机械与车辆工程新进展”及“集成电路芯片设计及服务”为核心议题，吸引了来自全球十余个国家和地区的顶尖学者、行业专家及企业代表齐聚一堂，共同探讨智能化、电动化、网联化时代下，高端装备制造与核心芯片技术的协同创新与发展路径。

会议开幕式上，我校校长在致辞中指出，工程机械与车辆工程正经历着以数字化、智能化为标志的深刻变革，而集成电路作为信息产业的“心脏”，其设计与服务能力是支撑这场变革的核心基石。将这两个领域置于同一平台进行深入交流，旨在打破学科壁垒，促进机械、车辆、电子、信息等多学科的交叉融合，为未来智能装备和智慧交通系统的发展注入新动能。

在为期三天的会议中，议程丰富而紧凑。主论坛报告精彩纷呈，多位院士及国际知名学者分别就“下一代工程机械的智能感知与自主作业”、“新能源汽车电驱动系统关键技术”、“面向自动驾驶的高性能、高可靠车规级芯片设计”、“集成电路先进封装与测试服务生态”等前沿方向分享了最新研究成果与行业洞见。

专题研讨环节同样热度不减。“智能工程机械论坛”深入探讨了无人驾驶挖掘机、智能施工机器人、基于数字孪生的设备健康管理等热点话题；“新能源汽车与智能网联技术论坛”则聚焦电池管理、电控系统、车路协同以及车载计算平台芯片的算力与安全挑战；“集成电路设计与产业服务论坛”围绕芯片设计方法学、EDA工具、IP核生态以及国产芯片的产业化服务模式展开了激烈讨论。与会者一致认为，车辆和机械的智能化升级，对芯片的算力、可靠性、功能安全及功耗提出了前所未有的要求，芯片设计与整机系统开发必须实现更深层次的协同与优化。

会议还特设了产学研合作对接会与青年学者论坛。多家国内外领先的工程机械制造商、整车企业、芯片设计公司与高校科研团队进行了面对面交流，就联合技术攻关、人才培养、成果转化等达成了多项合作意向。青年学者和研究生们展示了他们的创新研究，在交流中碰撞思想火花，展现了该领域蓬勃发展的后备力量。

本次国际学术会议的成功举办，不仅为全球相关领域的学者专家提供了一个高水平的思想交流平台，也显著提升了我校在高端装备制造与集成电路交叉学科领域的国际影响力。它标志着我校在主动对接国家重大战略需求、推动学科交叉融合、服务产业创新发展方面迈出了坚实的一步。会议汇聚的智慧与共识，必将助力推动我国在智能工程机械、新能源汽车与高端芯片产业生态的构建中抢占先机，为全球科技发展与产业进步贡献中国智慧与中国方案。